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ACS730数据手册传感器变送器的电流传感器规格书PDF

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厂商型号

ACS730

参数属性

ACS730 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为托盘;类别为传感器变送器的电流传感器;产品描述:1MHZ BANDWIDTH INTEGRATED, HALL

功能描述

1 MHz 带宽电气隔离电流传感器 IC(采用 SOIC8 小型封装)
1MHZ BANDWIDTH INTEGRATED, HALL

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

制造商

Allegro Allegro MicroSystems

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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ACS730规格书详情

描述 Description

ACS730 电流传感器系列提供 1 MHz 带宽,具有闪电般 210 ns 快速响应时间,可用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。该器件专为高频开关应用而设计,可用于替代高频电流互感器。

ACS730 可以降低整体 BOM 成本和 PCB 面积,同时提高客户应用的质量,性能优于体积更大的电流互感器。典型应用包括电源、直流/直流转换器以及工业和汽车市场的充电器。该封装提供 2400 VRMS 60 二次隔离额定值,可用于高达420 V AC、RMS 或 DC 电压轨。

该器件具有精确的低偏置线性霍尔传感器电路,且其铜制的电流路径靠近晶片的表面。通过该铜制电流通路施加的电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。通过将磁场靠近霍尔传感器,实现器件精确度的优化。精确的成比例电压由霍尔 IC 提供,该 IC 已进行封装后精确度编程。通过一次铜导体路径(从引脚 1 和 2 至引脚 3 和 4)的电流增加时,该器件的输出具有正斜率,该路径用于电流感测。该传导路径的常规内电阻为 1.2 mΩ,具有较低的功率损耗。

传导路径的端子与传感器引线(引脚 5-8)采用电气隔离。这使得 ACS730 电流传感器可以在不使用高端差分放大器或其他昂贵的绝缘技术的情况下用于高端电流感应应用中。

ACS730 采用扁平表面安装 SOIC8 封装。引脚框采用 100% 雾锡电镀,可与标准无铅印刷电路板装配流程兼容。除倒装法使用的当前豁免于 RoHS 的高温含铅焊球外,该器件内部不含铅。器件在出厂装运前已完全校准。

特性 Features

• 1MHz 信号路径带宽可以取代直流/直流转换器和电源中的高频电流互感器
• 闪电般典型响应时间 210 ns,足以在发生短路事件期间保护 IGBT
• AEC-Q100 可用于工作温度高达 150 摄氏度的汽车应用
• 2400VRMS 隔离额定值可用于大多数 xEV 车辆应用,其电压高达 420Vpk、RMS 或 DC
• 双向和单向电流检测输出选项可用于全桥或高端和低端应用
• 小尺寸 SOIC8 封装可以减小较大的高频变压器的 PCB 面积,同时提高整体系统质量水平
• 全集成电流检测解决方案可降低整体 BOM 并降低整体系统成本
• 1.2mOhm 集成导体封装可用于高功率密度应用,连续电流高达 50Amp
• 集成稳压器和非比例输出在嘈杂电源环境中提供高 PSRR
• 集成屏基本消除了电流导体到晶片之间 dV/dt 高瞬变电压产生的电容耦合
• 与交直流电流成正比的输出
• 采用 5V 单电源供电

简介

ACS730属于传感器变送器的电流传感器。由制造生产的ACS730电流传感器电流传感器用于检测并响应电线或电路中的电流变化。传感器类型包括电流开关式、磁通门式、霍尔效应式、电流指示器、电流传感器、磁调制器、磁阻式和变压器式(带调节功能),电流检测范围可编程设置在 5mA 至 2500A 之间,可用于测量交流或直流电流。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ACS730KLCTR-40AB-T

  • 制造商:

    Allegro MicroSystems

  • 类别:

    传感器,变送器 > 电流传感器

  • 包装:

    托盘

  • 用于测量:

    AC/DC

  • 传感器类型:

    霍尔效应,开环

  • 电流 - 检测:

    40A

  • 输出:

    比率,电压

  • 灵敏度:

    50mV/A

  • 频率:

    1MHz

  • 线性度:

    ±0.75%

  • 精度:

    ±3%

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 响应时间:

    700ns

  • 电流 - 供电(最大值):

    25mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 极化:

    双向

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC

  • 描述:

    1MHZ BANDWIDTH INTEGRATED, HALL

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