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ACPDH3-5V0UB-HF	文件：462.02 Kbytes Page：4 Pages	SMD ESD Protection Diode Features -DesignedtoreplacepolymerTVS. -Lowoperatingvoltage:5V. -Solid-statesilicon-avalanchetechnology. -ProtectsuptotwoI/Olines. -Transientprotectionforhigh-speeddatalinesto IEC61000-4-2(ESD)±15kV(air),±8kV(contact) IEC61000-4-4(EFT)40A(5/50ns) -Ultra-	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDH3-5V0U	文件：158.09 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -IEC61000-4-28kV(Contact),15kV(air). -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:SOT-523Standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750D,method2026. -Markingcode:E5U -Mountingposition:Any. -Weight:	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CPDH3-5V0U-HF	文件：97.03 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:SOT-523Standardpackage,moldedplastic. -Terminals:SolderableperMIL-STD-750,method2026. -Markingcode:E5U -Mountingposition:Any	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDQR3-5V0UP	文件：193.36 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Uni-directionalESDprotection. -(15kV)IEC61000-4-2rating. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402-3P. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0402-3Pstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Nipd,solderableperMIL-STD-750,method2026. -Mar	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDV3-5V0C-HF	文件：96.22 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -Operatingvoltage:5V. -Bi-directionalESDprotection. Mechanicaldata -Case:SOT-323Standardpackage,moldedplastic. -Terminals:solderableperMIL-STD-750,method2026. -Markingcode:E05 -Mountingpositi	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDV3-5V0U	文件：97.04 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDV3-5V0U	文件：167.94 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -IEC61000-4-28kV(Contact),15kV(air). -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:SOT-323Standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMILSTD-750D,method2026. -Markingcode:E5U -Mountingposition:Any. -Weight:	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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