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ACMD-7606中文资料UMTS Band 8 Duplexer数据手册Broadcom规格书

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厂商型号

ACMD-7606

参数属性

ACMD-7606 封装/外壳为8-VQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频多路复用器;产品描述:RF DUPLEXER 897.5/942.5MHZ 8VQFN

功能描述

UMTS Band 8 Duplexer
RF DUPLEXER 897.5/942.5MHZ 8VQFN

封装外壳

8-VQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-26 9:05:00

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ACMD-7606规格书详情

简介

ACMD-7606属于RF/IF射频/中频RFID的射频多路复用器。由制造生产的ACMD-7606射频多路复用器射频多路复用器使用双向带通滤波器进行射频信号合路,以便通过单一同轴电缆传输,或将合路后的信号分路为独立信号,以便通过独立的同轴电缆传输。多路复用类型包括同向双工、反向双工、三工、四工和五工。多路复用器可根据频带、低频带衰减、高频带衰减、回波损耗和安装类型进行区分。

技术参数

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  • 产品编号:

    ACMD-7606-SG1

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频多路复用器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    双工器

  • 频带(低/高):

    880MHz ~ 915MHz / 925MHz ~ 960MHz

  • 低频带衰减(最小/最大 dB):

    45.00dB / 55.00dB

  • 高频带衰减(最小/最大 dB):

    44.00dB / 56.00dB

  • 回波损耗(低频带/高频带):

    10.0dB / 10.0dB

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-VQFN 裸露焊盘,CSP

  • 描述:

    RF DUPLEXER 897.5/942.5MHZ 8VQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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