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A3PN015-QNG68集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

A3PN015-QNG68
厂商型号

A3PN015-QNG68

参数属性

A3PN015-QNG68 封装/外壳为68-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN

功能描述

ProASIC3 nano Flash FPGAs

封装外壳

68-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

6.10285 Mbytes

页面数量

114

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

MICROSEMI美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
MICROSEMI
数据手册

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更新时间

2025-8-4 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    A3PN015-QNG68

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3 nano

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -20°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    68-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 49 I/O 68QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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