A3P600L集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
A3P600L |
| 参数属性 | A3P600L 封装/外壳为256-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
| 封装外壳 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
11.7473 Mbytes |
| 页面数量 |
242 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-29 15:01:00 |
| 人工找货 | A3P600L价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
A3P600L规格书详情
A3P600L属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美公司制造生产的A3P600LFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 产品编号：
A3P600L-1FG256
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
ProASIC3L
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.14V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-LBGA
- 供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
638 |
原装正品 |
询价 | ||||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
484-BGA |
2680 |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
询价 | ||
Microsemi(美高森美) |
2447 |
FPBGA-144(13x13) |
31500 |
160个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
询价 | ||
MICROSEMI |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
2022+ |
BGA |
30000 |
进口原装现货供应,原装 假一罚十 |
询价 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
21+ |
BGA |
3000 |
原装正品 |
询价 | ||
Microsemi SoC |
23+ |
144-LBGA |
11200 |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
询价 | ||
MICROSE |
24+ |
FBGA |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
询价 | ||
Microch |
20+ |
NA |
33560 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
MICROSEMI |
20+ |
BGA |
736 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 |
