A3P600L集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
A3P600L |
| 参数属性 | A3P600L 封装/外壳为256-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
| 封装外壳 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
11.7473 Mbytes |
| 页面数量 |
242 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-29 13:02:00 |
| 人工找货 | A3P600L价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
A3P600L规格书详情
A3P600L属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美公司制造生产的A3P600LFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 产品编号：
A3P600L-1FG256
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
ProASIC3L
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.14V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-LBGA
- 供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation |
21+ |
208-BFQFP |
48 |
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MICROSEMI |
23+ |
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MICROSEMI |
24+ |
BGA |
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