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A3P600L-FG256

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi

美高森美

A3P600L-FG256I

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi

美高森美

A3PE3000L-1FG484I

FBGA

Microsemi

美高森美

上传:深圳市宇集芯电子有限公司

A3PE3000L-1FG484M

PBGA-484

Actel

Actel Corporation

上传:深圳市思立科电子有限公司

A3PE3000L-1FGG484I

FBGA-484

Actel

Actel Corporation

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    A3P600L-FG256

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3L

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

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