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A3P600集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料

A3P600

厂商型号	A3P600
参数属性	A3P600 封装/外壳为256-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
功能描述	ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support IC FPGA 177 I/O 256FBGA
封装外壳	256-LBGA
文件大小	9.63161 Mbytes
页面数量	212 页
生产厂商	Microsemi Corporation
企业简称	MICROSEMI【美高森美】
中文名称	美高森美公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-22 22:30:00
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A3P600规格书详情

A3P600属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美公司制造生产的A3P600FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

产品属性

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产品编号：
A3P600L-1FG256
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
ProASIC3L
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
256-LBGA
供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 177 I/O 256FBGA

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