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Microsemi Corporation256-BGA

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Microchip Technology484-BGA

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MICROSEMIBGA-484

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艾睿（深圳）半导体有限公司

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A3P600-2FGG484I

Microsemi(美高森美)FPBGA-484(23x23)

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A3P600-2FGG484I

MicrosemiCorporation484-FPBGA(23x23)

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Microsemi SoC484-BGA

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Microchip / MicrosemiFBGA

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Microsemi Corporation256-LBGA

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A3P600-2FGG484I

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A3P600-2FGG484功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

A3P600-2FGG484I功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

产品属性

  • 产品编号：

    A3P600-2FGG484

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 类别：

    集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包装：

    托盘

  • 电压 - 供电：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型：

    表面贴装型

  • 工作温度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封装/外壳：

    484-BGA

  • 供应商器件封装：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 235 I/O 484FBGA

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