选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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MicrosemiFPGAIGLOO2Family86316Ce |
2500 |
19+ |
军工IC现货供应商!价格绝对优势! |
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深圳市凌锐智能科技有限公司4年
留言
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MICROCHIP/微芯48L LQFP 7x7 |
15000 |
24+ |
诚以养德,用芯做事,原装正品,原盒原标出货。 |
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深圳市恒佳微电子有限公司9年
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ACTEL/爱特BGA |
360 |
21+ |
十年专营,原装现货,假一赔十 |
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深圳市拓亿芯电子有限公司11年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
12500 |
23+ |
全新原装现货,假一赔十 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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MicrosemiFPGAProASIC3LFamily250K |
2500 |
19+ |
军工IC现货供应商!价格绝对优势! |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
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ACTELBGA |
87 |
1214+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
316 |
23+ |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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ACTEL/爱特 |
25000 |
21+ |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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深圳市环球伟业电子有限公司2年
留言
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Microsemi/Microsemi CorporatioFBGA-256 |
43 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳市航润创能电子集团有限公司4年
留言
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MICROSEMIFBGA-256 |
180 |
21+ |
原装现货假一赔十 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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ACTELBGA |
562000 |
2320+ |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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ACTELBGA |
23078 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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MICROSEMI |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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深圳市亿联芯电子科技有限公司13年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
8635 |
2023+ |
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一级代理优势现货,全新正品直营店 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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ACTELBGA |
70230 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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深圳市宝隆宏业科技有限公司7年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
33000 |
2122+ |
原装进口,优势渠道,样品可出,一片起送 |
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东莞市万芯半导体有限公司1年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
6888998 |
23+ |
一站式BOM配单 |
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深圳市艾宇特电子科技有限公司6年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
6542 |
2052+ |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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深圳市东来宝电子科技有限公司12年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
37485 |
22+ |
郑重承诺只做原装进口现货 |
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深圳市赛能新源半导体有限公司4年
留言
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MICROSEMIFBGA-256 |
56000 |
21+ |
公司进口原装现货 批量特价支持 |
A3P250L采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
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A3P250L-1FGG144I价格
A3P250L-1FGG144I价格:¥441.6386品牌:Actel
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A3P250L-1FGG256I中文资料Alldatasheet PDF
更多A3P250L-1FG144功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P250L-1FG144I功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
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