订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
A3P250L-FGG256I
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
256-LBGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-6-4 14:12:00
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1+ |
0
256-LBGA
托盘
表面贴装型
2024-6-4 14:12:00
原厂料号:A3P250L-FGG256I品牌:Microsemi Corporation
资料说明:IC FPGA 157 I/O 256FBGA
A3P250L-FGG256I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商MICROSEMI/美高森美生产封装256-LBGA的A3P250L-FGG256IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
A3P250L-FGG256I
Microsemi Corporation
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
ProASIC3L
托盘
1.14V ~ 1.575V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
256-LBGA
256-FPBGA(17x17)
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi |
19+ |
FPGAProASIC3LFamily250K |
2500 |
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MICROCHIP/微芯 |
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MICROSEMI |
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MICROSEMI |
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