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A3P015-QNG68I

Package:68-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microsemi

美高森美

A3P015-QNG68

15 k to 1 M System Gates, Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

文件:10.66938 Mbytes 页数:220 Pages

Microsemi

美高森美

A3P030-VQG100

TQFP100

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市拓亿芯电子有限公司

MICROCHIP/微芯

A3P030-VQG100

QFP100

Actel

Actel Corporation

上传:深圳硅原半导体有限公司

A3P030-VQG100

QFP-100

Microsemi

美高森美

上传:深圳卓越飞讯科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    A3P015-QNG68I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    68-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 49 I/O 68QFN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MICROSEMI
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更多A3P015-QNG68I供应商 更新时间2025-12-23 14:02:00