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A2P75S12M3分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
A2P75S12M3 |
参数属性 | A2P75S12M3 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 75A ACEPACK2 |
功能描述 | ACEPACKTM 2 sixpack topology, 1200 V, 75 A trench gate field-stop IGBT M series, soft diode and NTC |
封装外壳 | 模块 |
文件大小 |
709.46 Kbytes |
页面数量 |
13 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体集团官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 13:01:00 |
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A2P75S12M3规格书详情
A2P75S12M3属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由意法半导体集团制造生产的A2P75S12M3晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
特性 Features
• ACEPACK™ 2 power module
– DBC Cu Al2O3 Cu
• Sixpack topology
– 1200 V, 75 A IGBTs and diodes
– Soft and fast recovery diode
• Integrated NTC
描述 Description
This power module is a sixpack topology in an ACEPACK™ 2 package with NTC,
integrating the advanced trench gate field-stop technologies from
STMicroelectronics. This new IGBT technology represents the best compromise
between conduction and switching loss, to maximize the efficiency of any converter
system up to 20 kHz.
Applications
• Inverters
• Industrial
• Motor drives
产品属性
更多- 产品编号:
A2P75S12M3
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装:
托盘
- IGBT 类型:
沟槽型场截止
- 配置:
三相反相器
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
2.3V @ 15V,75A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
是
- 工作温度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
ACEPACK™ 2
- 描述:
IGBT MOD 1200V 75A ACEPACK2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法半导体 |
23+ |
ACEPACK2 |
6900 |
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ST |
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STMicroelectronics |
23+ |
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2000 |
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询价 | ||
ST/意法半导体 |
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