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A2F500集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

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厂商型号

A2F500

参数属性

A2F500 封装/外壳为288-TFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

功能描述

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

封装外壳

288-TFBGA,CSPBGA

文件大小

10.77243 Mbytes

页面数量

197

生产厂商

Microsemi

中文名称

美高森美

网址

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更新时间

2025-12-23 23:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    A2F500M3G-1CS288

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    512KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DMA,POR,WDT

  • 连接能力:

    EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART

  • 速度:

    100MHz

  • 主要属性:

    ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    288-TFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    288-CSP(11x11)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MROSEMI/美高森美
24+
NA/
3847
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Microsemi(美高森美)
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MICROSEMI/美高森美
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