A2F500集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
A2F500 |
| 参数属性 | A2F500 封装/外壳为288-TFBGA，CSPBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP |
| 功能描述 | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
| 封装外壳 | 288-TFBGA，CSPBGA |
| 文件大小 |
10.77243 Mbytes |
| 页面数量 |
197 页 |
| 生产厂商 | Microsemi |
| 中文名称 | 美高森美 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-23 11:10:00 |
| 人工找货 | A2F500价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
A2F500M3G-1CS288
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
SmartFusion®
- 包装：
托盘
- 架构：
MCU，FPGA
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
- 闪存大小：
512KB
- RAM 大小：
64KB
- 外设：
DMA，POR，WDT
- 连接能力：
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
- 速度：
100MHz
- 主要属性：
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
288-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
288-CSP（11x11）
- 描述：
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
TQFP-208 |
3000 |
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Microchip/Microsem |
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Microsemi(美高森美) |
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MROSEMI/美高森美 |
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20+ |
SMD |
880000 |
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Microsemi |
25+23+ |
BGA |
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Microsemi(美高森美) |
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