A2F500集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
A2F500 |
参数属性 | A2F500 封装/外壳为288-TFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP |
功能描述 | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
封装外壳 | 288-TFBGA,CSPBGA |
文件大小 |
10.77243 Mbytes |
页面数量 |
197 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
人工找货 | A2F500价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号:
A2F500M3G-1CS288
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > 片上系统(SoC)
- 系列:
SmartFusion®
- 包装:
托盘
- 架构:
MCU,FPGA
- 核心处理器:
ARM® Cortex®-M3
- 闪存大小:
512KB
- RAM 大小:
64KB
- 外设:
DMA,POR,WDT
- 连接能力:
EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
- 速度:
100MHz
- 主要属性:
ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
288-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
288-CSP(11x11)
- 描述:
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
FPBGA484 |
7350 |
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询价 | ||
MROSEMI/美高森美 |
24+ |
NA/ |
3847 |
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MICROSEMI/美高森美 |
22+ |
FPBGA-484 |
100000 |
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Microchip/Microsem |
24+ |
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1620 |
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LATTICE/莱迪斯 |
20+ |
SMD |
880000 |
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Microsemi/美高森美 |
1922+ |
BGA |
6852 |
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Microsemi |
25+23+ |
BGA |
17644 |
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ALTERA/INTEL |
2021 |
BGA |
1000 |
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MICROSEMI/美高森美 |
24+ |
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