A2F200M3F-1FG484 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROCHIP/微芯科技

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1+	面议

厂家型号：
A2F200M3F-1FG484
产品分类：
芯片
生产厂商：
MICROCHIP
库存数量：
20000
产品封装：
Plastic Ball Grid Array
生产批号：
25+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-7-31 10:01:00

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原厂料号：A2F200M3F-1FG484品牌：MICROCHIP

原厂微芯渠道.全新原装!

A2F200M3F-1FG484是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商MICROCHIP/Microchip Technology生产封装Plastic Ball Grid Array/484-BGA的A2F200M3F-1FG484片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
A2F200M3F-1FG484
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美公司
内容页数：
192 页
文件大小：
11779.94 kb
资料说明：
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

产品属性

类型
描述
产品编号：
A2F200M3F-1FG484
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
SmartFusion®
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
闪存大小：
256KB
RAM 大小：
64KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
速度：
100MHz
主要属性：
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
484-BGA
供应商器件封装：
484-FPBGA（23x23）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

供应商

企业：
深圳市芯泽盛世科技有限公司
商铺：
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联系人：
朱先生
手机：
13714720314
询价：
电话：
0755-89697285
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深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1617

A2F200M3F-1FG484 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROCHIP/微芯科技

A2F200M3F-1FG484

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