A2F060M3E-FGG256 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROSEMI/美高森美

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1+	面议

厂家型号：
A2F060M3E-FGG256
产品分类：
芯片
生产厂商：
Microsemi
库存数量：
7800
产品封装：
电联咨询
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-4 9:30:00

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详细信息
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原厂料号：A2F060M3E-FGG256品牌：Microsemi

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A2F060M3E-FGG256是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商Microsemi/Microsemi Corporation生产封装电联咨询/256-LBGA的A2F060M3E-FGG256片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
A2F060M3E-FGG256
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美半导体公司
内容页数：
192 页
文件大小：
11779.94 kb
资料说明：
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

产品属性

类型
描述
产品编号：
A2F060M3E-FGG256
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
SmartFusion®
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
闪存大小：
128KB
RAM 大小：
16KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
速度：
80MHz
主要属性：
ProASIC®3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
256-LBGA
供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

供应商

企业：
深圳市芯为科技有限公司
商铺：
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手机：
13632951085
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A2F060M3E-FGG256 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROSEMI/美高森美

A2F060M3E-FGG256

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