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A2F060集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料

A2F060

厂商型号	A2F060
参数属性	A2F060 封装/外壳为288-TFBGA，CSPBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
功能描述	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
封装外壳	288-TFBGA，CSPBGA
文件大小	10.77243 Mbytes
页面数量	197 页
生产厂商	Microsemi Corporation
企业简称	MICROSEMI【美高森美】
中文名称	美高森美公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-7-5 12:01:00
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A2F060规格书详情

A2F060属于集成电路（IC）的片上系统（SoC）。由美高森美公司制造生产的A2F060片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

产品属性

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产品编号：
A2F060M3E-1CS288I
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
SmartFusion®
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
闪存大小：
128KB
RAM 大小：
16KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
速度：
100MHz
主要属性：
ProASIC®3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
288-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
288-CSP（11x11）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

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