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A1837中文资料PDF规格书

A1837
厂商型号

A1837

参数属性

A1837 包装为散装;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料;产品描述:ST,BSR-C. 0.25MM

功能描述

Power Amplifier Applications

文件大小

115.94 Kbytes

页面数量

4

生产厂商 Toshiba Semiconductor
企业简称

TOSHIBA东芝

中文名称

株式会社東芝官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-1 23:00:00

产品属性

  • 产品编号:

    A18376-04

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 系列:

    ECCOSORB® BSR

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    吸收片

  • 形状:

    方形

  • 长度:

    12.000"(304.80mm)

  • 宽度:

    12.000"(304.80mm)

  • 厚度 - 总体:

    0.010"(0.25mm)

  • 工作温度:

    170°C

  • 粘合剂:

    压敏胶合剂(PSA)

  • 材料:

    硅树脂人造橡胶

  • 描述:

    ST,BSR-C. 0.25MM

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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