A18330-13_风扇热管理热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

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厂家型号：
A18330-13
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2024-5-15 16:42:00

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原厂料号：A18330-13品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明：TFLEX HP34,3.25 127X76MM

A18330-13是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的A18330-13热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
a18330-13
规格书：
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资料说明：
TFLEX HP34,3.25 127X76MM

产品属性

类型
描述
产品编号：
A18330-13
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tflex™ HP34
包装：
散装
类型：
填隙垫，片材
形状：
矩形
外形：
127.00mm x 76.00mm
厚度：
0.128"（3.25mm）
材料：
石墨
颜色：
灰色
导热率：
34W/m-K
描述：
TFLEX HP34,3.25 127X76MM

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