A16858-05_风扇热管理 热-粘合剂环氧树脂油脂膏-Laird Technologies - Thermal Materials

订购数量 价格
1+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:A16858-05品牌:Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明:TFLEX CR200 10 MILS 40 KG 5GAL P

A16858-05是风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的A16858-05热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

  • 芯片型号:

    a16858-05

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 资料说明:

    TFLEX CR200 10 MILS 40 KG 5GAL P

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    A16858-05

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

  • 系列:

    Tflex™ CR200

  • 包装:

  • 类型:

    液体填隙材料

  • 大小 / 尺寸:

    5 加仑桶

  • 有用的温度范围:

    -40°F ~ 392°F(-40°C ~ 200°C)

  • 颜色:

    白色,黄色

  • 导热率:

    2.00 W/m-K

  • 描述:

    TFLEX CR200 10 MILS 40 KG 5GAL P

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
504
询价
ICS
22+23+
QFN
35452
绝对原装正品全新进口深圳现货
询价
ICS
2020+
16800
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!?
询价
ICS
2023+
16800
芯为只有原装,公司现货
询价
ICS
2023+
QFN56
50000
原装现货
询价
ICS
2020+
原厂封装
8020
专营军工航天芯片,只做全新原装,价格超低!
询价
ICS
2020+
QFN
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
询价
ICS
22+
QFN
12245
现货,原厂原装假一罚十!
询价
ICSI
QQ咨询
QFN
941
全新原装 研究所指定供货商
询价
ICS
22+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价