| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
A1633
- 产品分类：
IC芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
18000
- 产品封装：
TO-3P
- 生产批号：
23+
- 库存类型：
- 更新时间：
2024-5-25 16:18:00
A1633 风扇，热管理热 - 垫，片 SKTECHNOLGY/時科
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
A16339-08
- 制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
- 类别：
- 系列：
Tpcm™ 670
- 包装：
散装
- 类型：
片状
- 形状：
方形
- 外形：
457.20mm x 457.20mm
- 厚度：
0.0080"（0.203mm）
- 材料：
相变化合物
- 粘合剂：
胶粘 - 两侧
- 颜色：
灰色
- 导热率：
4.3W/m-K
- 描述：
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
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