A15796-28_风扇热管理热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

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1+	¥3,645.50000

厂家型号：
A15796-28
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
库存数量：
54
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2024-5-17 17:01:00

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原厂料号：A15796-28品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明：THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

A15796-28是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的A15796-28热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
a15796-28
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

产品属性

类型
描述
产品编号：
A15796-28
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tflex™ 700
包装：
散装
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
228.60mm x 228.60mm
厚度：
0.200"（5.08mm）
材料：
硅树脂
粘合剂：
胶粘 - 两侧
颜色：
灰色
导热率：
5.0W/m-K
描述：
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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A15796-28_风扇热管理 热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

A15796-28

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