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A1460集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料

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厂商型号	A1460
参数属性	A1460 封装/外壳为207-BCPGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 168 I/O 207CPGA
功能描述	Accelerator Series FPGAs ??ACT 3 Family IC FPGA 168 I/O 207CPGA
封装外壳	207-BCPGA
文件大小	4.50171 Mbytes
页面数量	90 页
生产厂商	MICROSEMI
中文名称	美高森美
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2026-2-9 16:05:00
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A1460规格书详情

A1460属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美半导体公司制造生产的A1460FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

产品属性

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产品编号：
A1460A-1PG207C
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
ACT™ 3
包装：
托盘
电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
安装类型：
通孔
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
封装/外壳：
207-BCPGA
供应商器件封装：
207-CPGA（44.96x44.96）
描述：
IC FPGA 168 I/O 207CPGA

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