A10107-04_风扇热管理热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

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厂家型号：
A10107-04
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2024-5-24 15:00:00

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原厂料号：A10107-04品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明：TPLI 2150,A1 16X16IN,

A10107-04是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的A10107-04热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
a10107-04
规格书：
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资料说明：
TPLI 2150,A1 16X16IN,

产品属性

类型
描述
产品编号：
A10107-04
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tpli™ 200
包装：
散装
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
406.40mm x 406.40mm
厚度：
0.148"（3.75mm）
材料：
填充氮化硼
粘合剂：
粘合剂 - 一侧
颜色：
灰色
导热率：
6.0W/m-K
描述：
TPLI 2150,A1 16X16IN,

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A10107-04_风扇热管理 热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

A10107-04

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