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A1009 风扇,热管理热 - 垫,片 NEC/瑞萨

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原厂料号:A1009品牌:NEC

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A1009是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商NEC/Laird Technologies - Thermal Materials生产封装TO-220/的A1009热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    A1009

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    ETC1详情

  • 厂商全称:

    List of Unclassifed Manufacturers

  • 中文名称:

    未分类制造商

  • 内容页数:

    24 页

  • 文件大小:

    1779.47 kb

  • 资料说明:

    Desoldering Tool

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    A10092-01

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Tpli™ 200

  • 包装:

  • 类型:

    填隙垫,片材

  • 形状:

    方形

  • 外形:

    203.20mm x 203.20mm

  • 厚度:

    0.0100"(0.254mm)

  • 材料:

    硅树脂人造橡胶

  • 颜色:

    粉色

  • 导热率:

    6.0W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 203.2MMX203.2MM PINK

供应商

  • 企业:

    深圳市纳艾斯科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    朱先生

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