XCede® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案\n XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格，具有高性能（高达20 Gb/s）。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸（33个差分对/厘米），密度比标准XCede®连接器高35%，可满足前沿架构对更高密度的需求。\n• 此系列连接器提供85Ω和100Ω阻抗版本，成本低，性能可扩展性高。数据速率： 20Gb/s \n• 硬公制外形规格\n• 支持背板、共面、中板和堆叠配置 • 数据速率可从6 Gb/s扩展至20 Gb/s，支持系统升级，无需增加成本重新设计\n• 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求\n• 符合IEEE 802.3ap等标准，实际性能可满足未来数据速率需求，并对当前系统产生重大影响\n• 专有的降低串扰技术\n• 出色的共模性能，具有经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势\n• 小型化压接脚\n• 改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔\n• 利用特定应用衍生设计，包括共面和正交配置\n• 针对客户的独特需求提供全面的解决方案\n• 屏蔽触点在信号触点之前配接，提供多大4毫米的最小滑接长度\n• 支持热插拔\n• XCede;

Amphenol

安费诺

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TE

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TE Connectivity

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Reel

TE

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JIDC

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