选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市赛美科科技有限公司9年
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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上海金庆电子技术有限公司17年
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全新原装 货期两周 |
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更多84553-001功能描述:板对板与夹层连接器 300P 8.0MM HT RECP 15 GOLD W/CAP RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
84553-001LF功能描述:板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
产品属性
- 产品编号:
84553-001
- 制造商:
Amphenol ICC (FCI)
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
MEG-Array®, MezzSelect™
- 包装:
托盘
- 连接器类型:
母插口阵列
- 针位数:
300
- 间距:
0.050"(1.27mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
15.0µin(0.38µm)
- 接合堆叠高度:
8mm,14mm
- 板上高度:
0.289"(7.35mm)
- 描述:
CONN ARRAY RCPT 300POS SMD GOLD