首页>83627F>规格书详情

83627F中文资料PDF规格书

83627F
厂商型号

83627F

功能描述

Winbond LPC I/O

文件大小

1.031119 Mbytes

页面数量

131

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二

更新时间

2024-4-30 12:31:00

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
21+
原封装
13880
公司只售原装 支持实单
询价
ST
22+
SOP8
16900
正规渠道,只有原装!
询价
CSG-MOS
2021+
DIP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
询价
Keystone Electronics
2308+
478176
一级代理,原装正品,公司现货!
询价
ADI/亚德诺
21+
原封装
13880
公司只售原装,支持实单
询价
CSG
23+
DIP
1312
全新原装现货
询价
5000
公司存货
询价
DELPHI/德尔福
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
MILL-MAX
NA
22+
6000
十年配单,只做原装
询价
MARKI
20+
12
询价