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824-AG30D	文件：939.31 Kbytes Page：4 Pages	DIP SOCKET, 800 SERIES	MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司	MACOM
824-AG30D	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：连接器，互连器件 IC 插座描述：CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	TE Connectivity AMP Connectors	TE Connectivity AMP Connectors
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82-5151.2123	文件：0 bytes Page：0 Pages	EAO SIP	EAO EAO AG. 相关企业：深圳市云美电子科技有限公司	EAO
82547GI	文件：0 bytes Page：0 Pages	INTEL(英特尔)	INTEL(英特尔) 相关企业：深圳市盈慧通电子有限公司	INTEL(英特尔)

产品属性

产品编号：
824-AG30D
制造商：
TE Connectivity AMP Connectors
类别：
连接器，互连器件 > IC 插座
系列：
800
包装：
散装
类型：
DIP，0.3"（7.62mm）行距
针位或引脚数（栅格）：
24（2 x 12）
间距 - 配接：
0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 配接：
镀金
触头表面处理厚度 - 配接：
25.0µin（0.63µm）
触头材料 - 配接：
铜合金
安装类型：
通孔
特性：
开放框架
端接：
焊接
间距 - 柱：
0.100"（2.54mm）
外壳材料：
聚酯
工作温度：
-55°C ~ 105°C
描述：
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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