812001中文资料间隔柱及脚垫数据手册Multicomp规格书
技术参数
- 型号：
812001
- 制造商：
SPC Multicomp
- 功能描述：
SOLDER WIRE LEAD FREE 0.7MM 250G
- 功能描述：
SOLDER WIRE, LEAD FREE, 0.7MM, 250G
- 功能描述：
SOLDER WIRE, , 0.7MM, 250G; External Diameter -
- Metric：
0.7mm; External Diameter -
- Imperial：
0.028"; Solder
- Alloy：
97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu; Melting
- Temperature：
217C;
- Weight：
250g;
- SVHC：
No SVHC(19-Dec-2012); Bit
- Temperature：
350C; ;RoHS
- Compliant：
Yes
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
US2 |
24+ |
NA/ |
13 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
MARVELL |
24+ |
BGA |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
询价 | ||
MARVELL |
12/03+ |
BGA |
615 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
MARVELL |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
询价 | |||
AMIS |
25+23+ |
PLCC68 |
45475 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
询价 | ||
HSINYUNGPLASTICELECTRONI |
24+ |
3211 |
询价 | ||||
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
182881 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
Smiths |
2526+ |
原厂封装 |
12500 |
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐 |
询价 | ||
HEWLETT-PACKARD |
新 |
35 |
全新原装 货期两周 |
询价 | |||
SUMITOMO/住友 |
23+ |
NA/原装 |
41850 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
询价 |
