| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
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23+ |
只做原装正品现货或者订货假一赔十! |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
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专做原装正品,假一罚百! |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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MOLEX/莫仕 |
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一级代理,原装正品,公司现货! |
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深圳市莱克讯科技有限公司5年
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MOLEX连接器专家 |
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深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
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艾睿国际（香港）有限公司2年
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一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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深圳市德力诚信科技有限公司10年
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现货!就到京北通宇商城 |
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深圳市科雨电子有限公司4年
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
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艾睿国际（香港）有限公司2年
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75235图片
752352213中文资料Alldatasheet PDF
更多75235制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns
75235-0103功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 4 PAIR R 10 COL OPEN 3.55mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
752350104制造商:Molex 功能描述:Conn Backplane HDR 80 POS 1.85mm Press Fit ST Thru-Hole Tray
75235-0104功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4 PAIR 10 COL OPEN 4.55mm PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75235-0105功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 4 PAIR R 10 COL OPEN 5.55mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75235-0107功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 4 Pair 10 Col Open 3.55 mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75235-0108功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLAN 4 Pair 10 Col Open 4.55 mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75235-0109功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLAN 4 Pair 10 Col Open 5.55 mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75235-0203功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4 PAIR 25 COL OPEN 3.55mm PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75235-0204功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4 PAIR 25 COL OPEN 4.55mm PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
