74HCT670DB,112_集成电路(IC) 移位寄存器通用-恩智浦

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  • 厂家型号:

    74HCT670DB,112

  • 制造商:

    NXP/恩智浦

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    集成电路(IC) 移位寄存器

  • 封装外壳:

    16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

  • 包装:

    管件

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    通用

  • 更新时间:

    2024-6-15 19:14:00

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原厂料号:74HCT670DB,112品牌:NXP USA Inc.

资料说明:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

74HCT670DB,112是集成电路(IC) > 移位寄存器。制造商NXP/恩智浦生产封装16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)的74HCT670DB,112移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

  • 芯片型号:

    74hct670db,112

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    NXP【恩智浦】详情

  • 厂商全称:

    NXP Semiconductors

  • 中文名称:

    恩智浦半导体公司

  • 资料说明:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    74HCT670DB,112

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HCT

  • 包装:

    管件

  • 逻辑类型:

    寄存器文件

  • 输出类型:

    三态

  • 功能:

    通用

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SSOP

  • 描述:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

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