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74HC273中文资料高速硅栅COME 8位上升沿触发D型触发器数据手册HGSEMI规格书

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厂商型号

74HC273

参数属性

74HC273 封装/外壳为20-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的触发器;产品描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DHVQFN

功能描述

高速硅栅COME 8位上升沿触发D型触发器

封装外壳

20-VFQFN 裸露焊盘

制造商

HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.

中文名称

华冠 广东华冠半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :74HC273

  • 生产厂家

    :HGSEMI

  • 工作电压(Vcc)(v)

    :2~6V

  • 工作温度 TA Range(C)

    :-40~85°C

  • 封装Package

    :SOP-20DIP-20 TSSOP-20

  • 替代

    :74HC273

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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