74HC165中文资料8位并入串出移位寄存器数据手册HGSEMI规格书

厂商型号	74HC165
参数属性	74HC165 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DHVQFN
功能描述	8位并入串出移位寄存器
封装外壳	16-VFQFN 裸露焊盘
制造商	HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.
中文名称	华冠广东华冠半导体有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-28 22:59:00
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