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74HC123数据手册集成电路(IC)的多谐振荡器规格书PDF

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厂商型号

74HC123

参数属性

74HC123 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的多谐振荡器;产品描述:IC MULTIVIBRATOR 65NS 16DHVQFN

功能描述

74系列 逻辑芯片

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

制造商

HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.

中文名称

华冠 广东华冠半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :74HC123

  • 生产厂家

    :HGSEMI

  • Package

    :SOP16DIP16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST/意法
24+
NA/
1590
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2016+
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2500
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23+
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20000
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23+
SOP
12700
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24+
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