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74979-1002

2.00 by 2.25mm (.079 by .089) Pitch 5-Row, 6-Row and 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System

MolexMolex Incorporated

莫仕

Molex

74979-1002

2.00mm (.079) Pitch 6-Row VHDM-HSD??Backplane Header, Open Module, 40 Circuits, Gold (Au) Selective 0.76關m (30關), Pin Length 6.25mm (.246)

MOLEX9Molex Electronics Ltd.

莫仕

MOLEX9

7499021125

LINIK-PP
盒装

LINIK-PP

上传:连普电子有限公司

LINIK-PP

7499051002

LINK-PP
盒装

LINK-PP

上传:连普电子有限公司

LINK-PP

7499121211

LINK-PP
激光封装

LINK-PP

上传:连普电子有限公司

LINK-PP

详细参数

  • 型号:

    74979-1002

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 10 10 COL OPEN END ASSY

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MOLEX/莫仕
2508+
/
275591
一级代理,原装现货
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TycoElectronicsAmp
24+
2
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AMP
2007
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DIP
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NS/国半
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更多74979-1002供应商 更新时间2025-8-1 16:26:00