7403 风扇,热管理热 - 垫,片 TI/德州仪器

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原厂料号:7403品牌:TI/Texas Instruments Incorpora

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7403是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商TI/Texas Instruments Incorpora/Bergquist生产封装原厂原装/的7403热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    7403

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体(ST)集团

  • 内容页数:

    26 页

  • 文件大小:

    195.12 kb

  • 资料说明:

    BASIC SIGNAL PROCESSOR

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    7403-09FR-19

  • 制造商:

    Bergquist

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Sil-Pad® 400

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    垫,片材

  • 材料:

    硅树脂橡胶

  • 描述:

    THERMAL PAD TO-3.009\

供应商

  • 企业:

    深圳市环球伟业电子有限公司

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