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73M2901CE-IGV/F集成电路(IC)的调制解调器-IC模块规格书PDF中文资料

73M2901CE-IGV/F
厂商型号

73M2901CE-IGV/F

参数属性

73M2901CE-IGV/F 封装/外壳为32-TQFP;包装为管件;类别为集成电路(IC)的调制解调器-IC模块;产品描述:IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP

功能描述

Single Chip Modem

封装外壳

32-TQFP

文件大小

277.66 Kbytes

页面数量

22

生产厂商 Teridian Semiconductor Corporation
企业简称

TERIDIAN

中文名称

Teridian Semiconductor Corporation官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 14:43:00

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73M2901CE-IGV/F规格书详情

DESCRIPTION

The 73M2901CE low speed modem integrates a data pump, controller, and analog front end in a 3.3 V device with a powerful AT command host interface. The modem reduces external component count/cost by incorporating many features like parallel phone detect, Line-In-Use and Ring detection in software without requiring additional omponents.

FEATURES

• True one chip solution for embedded systems

• As low as 9.5 mA operating with standby and power down mode available

• Power supply operation from 3.6 V to 2.7 V

• Data modes and speeds:

V.22bis – 2400 bps

V.22/Bell212 – 1200 bps

V.21/Bell103 – 300 bps

V.23 – 1200/75 bps (with PAVI turnaround)

Bell202 – 1200 bps

Bell202/V23 1200 bps FDX 4-wire operation

• V.22/Bell 212A/V.22bis synchronous modes

• International Call Progress support:

FCC part 68, CTR21, JATE, etc.

• DTMF generation and detection

• Worldwide Caller ID capability

U.S. Type I and II support

• EIA 777A compliant

• SIA-2000 compliant

• SMS messaging support

• On chip hybrid driver

• Blacklisting capability

• Line-In-Use and Parallel Pick-Up (911) detection with voltage or low cost energy detection method

• Incoming ring energy detection through CID path; no optocoupler circuitry required

• Manufacturing Self Test capability

• Backward compatible with 73M2901CL

• Packaging: 32 lead QFN, 32-pin TQFP

产品属性

  • 产品编号:

    73M2901CE-IGV/F

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 调制解调器 - IC 和模块

  • 包装:

    管件

  • 数据格式:

    V.21,V.22,V.23,Bell 103,Bell 212A

  • 波特率:

    300 ~ 9.6k

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-TQFP

  • 供应商器件封装:

    32-TQFP

  • 描述:

    IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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