73M1912-IM/F 集成电路(IC)电信 TDK

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:73M1912-IM/F品牌:TDK/东电化

  • 芯片型号:

    73M1912-IM/F

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    TDK详情

  • 厂商全称:

    TDK Corporation

  • 中文名称:

    东电化(中国)投资有限公司

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    73M1912-IM/F

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    数据存取装置(DAA)

  • 接口:

    串行

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 电流 - 供电:

    30mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 32QFN

供应商

  • 企业:

    深圳硅原半导体有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    李运鸿

  • 手机:

    18823676336/13418911282

  • 询价:
  • 电话:

    18823676336

  • 地址:

    深圳市龙岗区坂田街道坂雪岗大道与永香路交汇处创汇国际中心706