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73M1822中文资料MicroDAA硅DAA,具有串行接口数据手册ADI规格书

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厂商型号

73M1822

参数属性

73M1822 封装/外壳为42-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;73M1822应用范围:传真,调制解调器,寻呼机;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 42QFN

功能描述

MicroDAA硅DAA,具有串行接口
IC INTERFACE SPECIALIZED 42QFN

封装外壳

42-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 17:52:00

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73M1822规格书详情

描述 Description

Teridian 73M1x22 MicroDAA™系列器件是采用独特数据访问阵列(DAA)功能的集成方案,设计用于数据/传真调制解调器以及语音系统。器件为流行的DSP/主处理器提供MAFE串行接口,为支持全球范围的标准兼容性提供了一个高性价比的软调制解调方案。
73M1x22适用于机顶盒、低速至高速(PCM)语音频带数据调制解调器、销售终端、传真机与多功能外设、文本电话以及嵌入式遥测(工业以及医疗)等设备。
73M1x22系列器件包括73M1922,该器件由PSTN线路侧设备和主机/数字侧设备的两芯片组构成。73M1822是73M1922芯片组的单封装方案,具有更小的外型并满足必要的隔离要求。

特性 Features

• 完整的模拟前端以及用于语音频带调制解调的DAA
• 单封装方案(73M1822)、两芯片组(73M1922)
• 集成可编程DAA使得单一BOM能够支持全球范围的不同需求
• 低材料成本,小尺寸设计
• Teridian MicroDAA架构
• 采用低成本脉冲变压器

应用 Application

• 嵌入式调制解调器应用,医疗、工业遥感设备等
• 传真机/多功能外设(MFP)
• 高速语音数据调制解调器
• POS终端
• 卫星机顶盒

简介

73M1822属于集成电路(IC)的专用。由制造生产的73M1822专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    73M1822-IMR/F

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 系列:

    MicroDAA™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    传真,调制解调器,寻呼机

  • 接口:

    串行

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 封装/外壳:

    42-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    42-QFN(8x8)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 42QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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