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73944-4003

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, 72 Circuits

文件:165.8 Kbytes 页数:4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

73K224BL-IH

TDK/东电化
PLCC-32

TDK/东电化

上传:深圳庞田科技有限公司

TDK/东电化

73S8024RN-IL

TDK
SOP28

73S8024RN-ILR/F

TERIDIAN
SOP

TERIDIAN

Teridian Semiconductor Corporation

上传:深圳市旺财半导体有限公司

详细参数

  • 型号:

    73944-4003

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HDM BP GP PolPn AB S T3.0 30 SAu GF 72Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多73944-4003供应商 更新时间2025-10-4 13:38:00