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73809-0216

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Midplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, Guide Post

文件:161.83 Kbytes 页数:4 Pages

Molex

莫仕

73K224BL-IH

TDK/东电化
PLCC-32

TDK/东电化

上传:深圳庞田科技有限公司

TDK/东电化

73S8024RN-IL

TDK
SOP28

73S8024RN-ILR/F

TERIDIAN
SOP

详细参数

  • 型号:

    73809-0216

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HDM MIDPLANE HSG GP POLZ PN AH 72CKT

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

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更多73809-0216供应商 更新时间2025-10-13 16:26:00