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73769-1100

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, Press-Fit, Open End Option, 144 Circuits

文件:114.13 Kbytes 页数:3 Pages

MOLEX

莫仕

73769-1100

板对板连接器

Molex

莫仕

73K224BL-IH

PLCC-32

TDK/东电化

上传:深圳庞田科技有限公司

TDK/东电化

73S8024RN-IL

SOP28

73S8024RN-ILR/F

SOP

详细参数

  • 型号:

    73769-1100

  • 功能描述:

    板对板与夹层连接器 HDM BP Stacking Modu dule Open End 144Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    JAE Electronics

  • 系列:

    WP3

  • 产品类型:

    Receptacles

  • 节距:

    0.4 mm

  • 叠放高度:

    1 mm

  • 位置/触点数量:

    50

  • 排数:

    2

  • 外壳材料:

    Plastic

  • 触点材料:

    Copper Alloy

  • 触点电镀:

    Gold

  • 电压额定值:

    50 V

  • 电流额定值:

    0.4 A

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更多73769-1100供应商 更新时间2026-1-28 16:29:00