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73644-2212中文资料莫仕数据手册PDF规格书

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厂商型号

73644-2212

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position G, 72 Circuits

文件大小

185.24 Kbytes

页面数量

4 页

生产厂商

MOLEX

中文名称

莫仕

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数据手册

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更新时间

2026-10-16 16:40:00

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产品属性

  • 型号:

    73644-2212

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HDM BP GP POLZ PN BG 72 CKT

  • RoHS:

    否

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Molex
25+
12925
原厂现货渠道
询价
73644-3000
25+
134
134
询价
MOLEX/莫仕
2628+
/
484664
一级代理,原装现货
询价
MOLEX/莫仕
23+
QFP
37335
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
询价
Molex
26+
N/A
3569
芯为深仓现货
询价