首页>73644-2016>规格书详情

73644-2016中文资料PDF规格书

73644-2016
厂商型号

73644-2016

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B

文件大小

175.45 Kbytes

页面数量

4

生产厂商 Molex Electronics Ltd.
企业简称

MOLEX8莫仕公司

中文名称

MOLEX莫仕公司官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2024-6-17 17:54:00

产品属性

  • 型号:

    73644-2016

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HDM BP GP B PF 72Ckt HDM BP GP B PF 72Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Apex
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
MOLEX
NA
39698
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
N/A
1999
60
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367
询价
UNKNOWN
23+
NA
116
专做原装正品,假一罚百!
询价
73644-3000
134
134
询价
MOLEX/莫仕
2021+
QFP
37335
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
询价
3M
D/C03+
233
询价
N/A
23+
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
询价
MOLEX/莫仕
2308+
418400
一级代理,原装正品,公司现货!
询价
Amphenol ICC (FCI)
23+
原厂封装
11674
只做原装只有原装现货实报
询价