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73644-2009中文资料PDF规格书
厂商型号 |
73644-2009 |
功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 72 Circuits |
文件大小 |
185.24 Kbytes |
页面数量 |
4 页 |
生产厂商 | Molex Electronics Ltd. |
企业简称 |
MOLEX8【莫仕公司】 |
中文名称 | MOLEX莫仕公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-25 19:00:00 |
产品属性
- 型号:
73644-2009
- 功能描述:
高速/模块连接器 HDM BP MODULE KEYED OPT 72CKT
- RoHS:
否
- 制造商:
Molex
- 系列:
iPass
- 位置/触点数量:
38
- 安装角:
Right
- 节距:
0.8 mm
- 安装风格:
Plug
- 端接类型:
SMD/SMT
- 外壳材料:
Thermoplastic
- 触点材料:
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀:
Gold
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
1999 |
60 |
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367 |
询价 | |||
进口原装 |
23+ |
SOP-10P |
1728 |
全新原装现货 |
询价 | ||
Apex |
1824+ |
NA |
16 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
询价 | ||
73644-3000 |
134 |
134 |
询价 | ||||
UNKNOWN |
23+ |
NA |
116 |
专做原装正品,假一罚百! |
询价 | ||
MOLEX/莫仕 |
2021+ |
QFP |
37335 |
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询价 | ||
3M |
D/C03+ |
233 |
询价 | ||||
N/A |
23+ |
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MOLEX |
NA |
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MOLEX/莫仕 |
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418400 |
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