| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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3年
留言
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Molex |
18016 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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13年
留言
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-09089替代73644-0202 |
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19年
留言
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-09089替代73644-0202 |
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13年
留言
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-05237替代73644-0202 |
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13年
留言
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-06938替代73644-0202 |
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19年
留言
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-05237替代73644-0202 |
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19年
留言
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MOLEXSMT |
300000 |
2026+ |
济德96M0-06938替代73644-0202 |
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73644-0202中文资料Alldatasheet PDF
更多73644-0202功能描述:高速/模块连接器 HDM Backplane Module Module 30 SAu 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold









