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73643-3200中文资料PDF规格书

73643-3200
厂商型号

73643-3200

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits

文件大小

160.85 Kbytes

页面数量

4

生产厂商 Molex Electronics Ltd.
企业简称

MOLEX8莫仕公司

中文名称

MOLEX莫仕公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-21 17:40:00

产品属性

  • 型号:

    73643-3200

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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