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72T3675L6-7BB

包装:托盘 封装/外壳:208-BGA 功能:异步,同步 类别:集成电路(IC) FIFO 存储器 描述:IC FIFO 8192X36 6-7NS 208-BGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

72T3675L6-7BBG

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS

FEATURES: •Chooseamongthefollowingmemoryorganizations: IDT72T3645⎯1,024x36 IDT72T3655⎯2,048x36 IDT72T3665⎯4,096x36 IDT72T3675⎯8,192x36 IDT72T3685⎯16,384x36 IDT72T3695⎯32,768x36 IDT72T36105⎯65,536x36 IDT72T36115⎯131,072x36 IDT72T36125⎯262,144x36

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

72T3675L6-7BBG

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

72T3675L6-7BBGI

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    72T3675L6-7BB

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > FIFO 存储器

  • 系列:

    72T

  • 包装:

    托盘

  • 存储容量:

    288K(8K x 36)

  • 功能:

    异步,同步

  • 数据速率:

    66MHz,150MHz

  • 访问时间:

    12ns,3.8ns

  • 电流 - 供电(最大值):

    70mA

  • 总线方向:

    单向

  • 扩充类型:

    深度,宽度

  • 可编程标志支持:

  • 中继能力:

  • FWFT 支持:

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    208-BGA

  • 供应商器件封装:

    208-PBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FIFO 8192X36 6-7NS 208-BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多72T3675L6-7BB供应商 更新时间2024-6-11 10:02:00