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70V3569S6BC集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
70V3569S6BC |
参数属性 | 70V3569S6BC 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC SRAM 576KBIT PAR 256CABGA |
功能描述 | HIGH-SPEED 3.3V 16K x 36 SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
文件大小 |
481.71 Kbytes |
页面数量 |
18 页 |
生产厂商 | Renesas Electronics America |
企业简称 |
RENESAS【瑞萨】 |
中文名称 | 瑞萨科技有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-21 17:58:00 |
70V3569S6BC规格书详情
Features:
◆ True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
◆ High-speed clock to data access
– Commercial: 4.2/5/6ns (max.)
– Industrial: 5ns (max)
◆ Pipelined output mode
◆ Counter enable and reset features
◆ Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
◆ Full synchronous operation on both ports
– 7.5ns cycle time, 133MHz operation (9.6 Gbps bandwidth)
– Fast 4.2ns clock to data out
– 1.8ns setup to clock and 0.7ns hold on all control, data, and
address inputs @ 133MHz
– Data input, address, byte enable and control registers
– Self-timed write allows fast cycle time
◆ Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
◆ LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for
core
◆ LVTTL- compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±125mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
◆ Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is
available for selected speeds
◆ Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP),
208-ball fine-pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball
Grid Array
◆ Green parts available, see ordering instructions
70V3569S6BC属于集成电路(IC) > 存储器。瑞萨科技有限公司制造生产的70V3569S6BC存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号:
70V3569S6BC
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
SRAM
- 技术:
SRAM - 双端口,同步
- 存储容量:
576Kb(16K x 36)
- 存储器接口:
并联
- 电压 - 供电:
3.15V ~ 3.45V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
256-LBGA
- 供应商器件封装:
256-CABGA(17x17)
- 描述:
IC SRAM 576KBIT PAR 256CABGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
RoHSCompliant |
Tray |
12 |
neworiginal |
询价 | ||
IDT |
22+ |
NA |
1186 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
CABGA-256(17x17) |
499 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
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